利好，PCB高端铜箔龙头，前三季度扣非净利大增近6倍

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10月27日晚间，铜冠铜箔（301217）发布2026年第三季度报告。

受益于AI服务器、高速PCB带动高端电子铜箔需求上行，公司业绩大幅增长，盈利水平显著改善，高端产品结构红利持续兑现。

财报显示，2026年前三季度，公司实现营业收入65.

33亿元，同比增长37.

99%；

归属于上市公司股东的净利润3.

39亿元，同比大增439.

75%；

扣除非经常性损益后的净利润3.

28亿元，同比增长582.

38%；

基本每股收益0.

41元。

单看第三季度，公司营收规模延续高景气，实现营收25.

12亿元，同比增长44.

58%；

归母净利润1.

24亿元，同比增长345.

34%，盈利保持稳健释放态势。

对比来看，公司二季度归母净利1.

09亿元，环比也呈现增长态势。

作为国内高频高速PCB铜箔主力厂商，铜冠铜箔主营PCB铜箔与锂电池铜箔两大品类，其中面向算力基础设施的HVLP、RTF等高端铜箔是本轮业绩增长核心驱动力。

AI算力产业链扩张带动高速覆铜板需求走高，下游客户订单饱满，高阶铜箔出货占比持续提升，产品加工费回暖，带动公司整体盈利修复。

行业普遍认为，高阶电子铜箔供需格局向好，高端铜箔附加值显著高于常规铜箔，成为电子铜箔企业拉开盈利差距的关键。

从经营逻辑来看，电子铜箔普遍采用“铜价+加工费”的定价模式，铜价波动对营收扰动较大，加工费才是企业利润核心变量。

报告期内，公司持续优化产品结构，加大高附加值高频高速铜箔产能投放，推进下游头部PCB厂商认证导入，高端产品出货规模稳步抬升，对冲了基础铜箔市场的价格压力。

同时公司持续推进产线技改，优化生产良率，成本管控能力进一步增强。

不过财报也提示行业风险：电子铜箔行业扩产持续推进，若后续高端铜箔新增产能集中释放，加工费存在回落压力；

AI产业需求节奏、宏观消费电子、动力电池需求变化，也会对中长期订单形成扰动。

铜价大幅波动同样会对公司营收、盈利带来不确定性。

铜冠铜箔，证券代码301217，2022年1月27日在深交所创业板上市，主营高精度电子铜箔研发、生产与销售，产品分为PCB铜箔、锂电池铜箔，是国内高频高速电子铜箔核心供应商，实控人为铜陵有色金属集团。

二级市场方面，截至当日收盘，铜冠铜箔报74.

20元，当日跌幅4.

01%，总市值615.

13亿元。

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